将电源导热硅胶片装置在需求散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间或需散热的芯片

　　导热硅胶片的资料特性决议了其具有杰出的填充作用,特别是采纳必定的紧缩量运用能够使得热阻更小,导热作用更好一起资料自身还有杰出的电气绝缘作用以及减震作用不同于其他的导热介质资料并且导热硅胶片的运用十分便利不容易损耗可重复运用便于散热模组的装置并且物力功能安稳不惧怕任何运送环境节约人力物力

　　其实导热硅胶片使用起来十分简略一般使用于电子设备导热散热进程傍边