香港2010年7月26日电 /美通社亚洲/ -- Fujipoly 最新款导热界面资料 Fujipoly San-E 现已正式出售。该款导热垫不只继承了 Fujipoly 一向的高品质规范,更具有低硬度、低成本之长处。该产品导热系数1.6W/m-K,原料柔软,适用于任何巩固外表,能为热传导供给有用的散热途径。凭仗其低热阻特色,它将是一款很优异的导热界面资料,用于微型芯片和散热器材(如金属散热器或机箱)之间,然后保证微芯在低温度的环境下作业。它不只原料柔软,并且具有十分杰出的作业性,极易贴附到微芯外表。

　　该款产品现正热销中！超强的价格竞争优势（例：10 x 10 x 1.0mm将低至0.052RMB）,创Fujipoly导热界面资料出售之改造。