锦富技术：公司改性硅胶材料及配套贴合工艺仍处于验证阶段后续还需要经光伏厂商的验证及产业化应用过程有几率存在进程较慢和效果没有到达预期等风险

　　同花顺300033）金融研究中心7月28日讯，有投资者向锦富技术300128）提问，请问公司的改性硅胶的技术难点在哪里，为何以前光伏行业没有应用起来？公司是不是有申请专利保护

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！应用于光伏组件的传统硅胶贴合工艺主要存在以下技术难点：一是传统硅胶材料本身的透水率较高，难以满足光伏组件技术方面的要求；二是对硅胶的涂布贴合工艺技术要求较高，既要保证涂布精度，不损坏电池片，又要达到可连续量产的工艺水平。上述难点也是制约传统硅胶在光伏组件封装应用的重要的因素。公司研发的适用于光伏组件封装的改性硅胶材料及配套贴合工艺对上述技术难点均有相应解决方案。公司改性硅胶材料及配套贴合工艺仍处于验证阶段，后续还需要经光伏厂商的验证及产业化应用过程，有几率存在进程较慢和效果没有到达预期等风险，请广大投资者谨慎决策，注意投资风险，谢谢！

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