史无前例的缺芯潮还在继续，但是人们对结束的预测已经产生了分化。乐观者认为2022年中将是转折发生的时候，谨慎者则认为最近2、3年内都看不到好转的迹象。

　　这次的芯片产能危机是史无前例的，叠加了多个重大因素，没有前车可以借鉴。但是像别的市场的行情一样，反转迟早是会发生的。就像没人能预测出反转发生的时间一样，也没人能预测出会以何种形式发生反转。唯一确定的就是，全行业都希望反转是温和渐进式的，而不是极速骤变式的，因为后一种结果往往孕育着下一次混乱的种子。

　　进入2021年第二季度以来，对于供应链改善的看法似乎多了不少，尤其是针对汽车行业。

　　市场研究机构 IHS Markit 在近日的报告中称，预计 2021 年第三季度，汽车芯片的供应会略有缓解，汽车产商的产量下降不会像第一、第二季度那样严重。

　　瑞银也持相同的观点，认为全球芯片短缺给汽车行业造成的重大冲击正在减缓，最糟糕的时期可以已逝去。该公司的一位分析师观察到通用、福特和大众都在表示，随着芯片供应逐步改善，生产前景也正在改善。

　　业内人士指出，是因为汽车厂商已经逐渐适应了这种局面，能更灵活地制定生产计划，从而更好地应对芯片短缺问题。汽车厂商以前对库存规划欠佳，在疫情爆发初期低估了消费需求，现在已经做出了不少改进。

　　这些论点得到了汽车厂商的认可，大众公司在最新的声明中就表示，市场普遍预期芯片供应将在下半年得到一定的改善，墨西哥停工的工厂将复工，部分停产车型也将开始分批恢复生产。

　　不过，大众也同时指出，芯片产能的瓶颈将长期存在，不排除未来再调整产能的可能性。

　　国内业界的看法也比较类似。中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基近日也表示，二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，预计汽车芯片断供情况将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响，至2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。

　　汽车芯片供应改善与产能的调整与恢复有极大关系。全球最大的汽车芯片代工厂台积电在客户和多国政府的压力下，调整了产能规划，将优先供应汽车芯片订单。台积电CEO刘德音在接受美国哥伦比亚广播公司（CBS）“60分钟”节目采访时说，他们去年12月听说了芯片短缺的消息，一月份时就试图为汽车制造商赶工出尽可能多的芯片。

　　台积电还在近期表示，由于全球芯片供应短缺，今年该公司汽车半导体一关键组件的产量已比去年提高60%。台积电所说的关键组件就是车用MCU，本轮缺芯的主力产品。

　　在台积电优化产能的同时，受到创伤的其他供应商也在恢复。有一个好消息就是，汽车半导体的巨头日本瑞萨电子宣布发生火灾的那珂工厂已全面恢复生产能力，出货量有望在数周内达到灾前水平。

　　不过，汽车芯片压力的缓解不代表整体趋势的松动。台积电、联电和世界先进持续看到 8 英寸代工订单的可见性延长至 2022 年。他们称，除非一些客户放弃预定的8 英寸产能，否则明年几乎全年都将面临产能短缺问题。

　　这波8寸产能的紧张将重伤很多模拟IC供应商（主要是Fabless）。一位业内人士指出，由于模拟IC相关这类的产品的毛利率较低，这类订单通常优先级较低。所以，模拟IC供应商为今年下半年争取到的代工产能远远不能够满足下游客户的需求，而他们被承诺的2022年产能支持只能满足70-80%的客户需求。

　　最有代表性的就是电源管理芯片。在5月芯片整体交货期延长至18周，较前月进一步增加7天，续创近四年新高的背景下。电源管理芯片的交货期已经延长至25.6周。

　　缺芯对晶圆制造业意味着商机，厂商们自然会不约而同地进行扩产。而且，在缺芯还未全方面爆发之前，晶圆厂们已经看到了未来芯片需求的持续增长，纷纷启动扩产计划。

　　从IC Insights的数据分析来看，2020年全球半导体厂商的资本支出达到1081亿美元，相较于2019年同期的1025亿美元，增加56亿美元，同比增长6%。

　　2018年全球半导体厂商资本支出为1061亿美元，同比增长11%，但2019年却下滑至1025亿美元，减少26亿美元。半导体厂商的资本支出大多数来源于于晶圆厂，能够准确的看出经过2019年一个短暂的下滑后，产能增速就迅速恢复了。

　　缺芯潮的出现进一步加速了产能扩张势头。国际半导体产业协会（SEMI）在6月23日发布最新一季全球晶圆厂预测报告说明，未来两年全球将新盖29座晶圆厂，以台湾地区与大陆各占8座居冠，这些新厂全部产能开出后，每月共可生产260万片约当8寸晶圆，相当于增加超过一个台积电目前总产能规模。

　　SEMI将晶圆厂的投资归结为满足通信、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对晶片持续不断的增加的需求。尤其是在Covid-19肆虐的时代，远程办公和家庭娱乐占据了很多人的时间，使得对数据中心、笔记本电脑和游戏机等设备的需求成倍增加。

　　只是这些新厂动工后通常需时至少二年，才可以做到设施安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商，最快也要2023年才能启装。所以远水还难解近渴。

　　一个很明显的例子就是DDI（面板驱动）芯片。随着AMOLED的广泛应用，AMOLED DDI的供需缺口也逐步扩大。当前的AMOLED DDI制程集中于40纳米与28纳米中压8V的专用制程，目前仅有台积电、三星、联电与格罗方德（GlobalFoundries）能够量产AMOLED DDI，其中40纳米产能相较28纳米更为吃紧，因此新设计出的AMOLED DDI也陆续被引导至28纳米进行生产。

　　在目前12寸产能供不应求的状况下，可提供给AMOLED DDI的产能也相当受限，目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能，但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求。中芯国际、上海华力与晶合集成都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产时程未定。所以，明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多，并有可能限制AMOLED面板市场的成长。

　　摩根大通分析师Harlan Sur曾在接受媒体采访时表示，目前全球对于芯片的需求一直比产能高10%-30%，晶圆代工厂要消耗3-4个季度才能使产能显著提升，此后芯片封装、运输以及生产还需要1-2个季度的时间，最终交付客户至少是一年之后的事了。

　　半导体本质上是一个周期性很明显的行业。纵观全球半导体市场，其增长率长期呈周期性的波动状态，每10年左右的增长率大致呈“M”型态势。造成周期性的根本原因有： 全球宏观经济的景气度；部分电子科技类产品的创新或是需求饱和；半导体厂商的增产或是减产。

　　2019年是上一轮半导体行业周期的低谷，本轮景气周期自 2020年下半年开启，目前处于新一轮周期向上阶段。有意思的是，在2019年时，大部分研调机构还认为，全球半导体景气将走向低成长，也有预估将走向负成长，例如外资摩根士丹利证券指出，半导体产业去年实际生产增加22%，但市场仅消化15%的增加量，目前还有7%过剩产能待消化，供过于求将是很大的挑战，全球半导体产业周期性低潮还未见底。

　　要发生周期性的反转，最终的原因就是供需失衡，当需求放缓时，产能的大规模增加无一例外导致了产能过剩。不过，这种产能过剩往往发生在资本支出增长超过40%之后。好在2021年的资本支出增长在16%至23%之间，该行业远远没有接近超过40%增长的 危险线。即使资本支出在2021年下半年加速增长，也不可能超过30%。所以，业界认为大规模产能过剩还不可能发生。

　　但市场局部的情况就有些不同了。以智能手机为例，虽然低端手机的CIS仍然供给偏紧，针对高配置手机的CIS产能问题却不再紧缺。而随着手机生产厂商开始砍单，手机用射频芯片慢慢的出现过剩。通常射频芯片占智能手机成本的10-15%，属于价值含量较高的产品，目前手机也是射频芯片最大的市场，射频芯片的价格对手机市场供需较为敏感。

　　还有不少人担心现在的高库存会成为将来的定时炸弹。比如，台积电高管在最近2次财报法说会上都提到，许多不同产业的客户为规避不确定性所酿风险，累积的库存已高于正常水准。

　　国内某MCU厂商负责人张恒（化名）认为，“本轮缺芯就是供需关系的失衡上叠加了心理因素。如果大家都预期芯片会涨价，一定会超备货，本来备两周的，现在要备6周、备8周，如果将来市场状况发生改变，这些超备货的库存就可能会引起产能过剩，反转会突然发生。”

　　不过，来自国际电子大厂的销售总监王永（化名）不这么认为：“以汽车为例，很多人想买车，但是缺芯让汽车造不出来，当芯片产能缓解之后，这个需求还会释放。”

　　这样的需求同样适用于于其他各类芯片中。据第三方分析机构IDC数据，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗。另据台积电2021年一季度财报，无人驾驶业务的增长率高达31%，其次是高性能计算，增长了11%；再是物联网IoT，增长了10%。正如国内一位券商分析师赵明（化名）所指出的，即便国内未来三五年会拥有9座晶圆厂，200亿美元的投资规模，产能上仍旧有不小的缺口。

　　现在看来，芯片行业所面对的最大不安因素可能还是国际政治局势的变化。如果每个国家都将芯片视为对其通信和国防至关重要的芯片，那么半导体行业的态势可能会变得更像1970年代和1980年代那样。正如VLSI的Hutcheson所说，风险在于全世界将建设过多的芯片制造能力，会导致价格下降并最终消灭整个行业， 1980年代从澳大利亚到南非发生的芯片厂倒闭潮就是此前的教训。

　　集微网消息，今年6月16日，荣耀在上海正式推出了荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款手机。作为荣耀从华为脱离后，真正自主整合供应链后研发的机型，倾注了诸多心血的同时，也承载了更多的期望，荣耀50被视为归来之作，尤其是在经历了断供的至暗时刻后，这款手机的出现无疑是给如今的荣耀打下了一注强心剂。

　　荣耀50搭载了高通骁龙778G芯片，采用了一块6.57英寸120Hz刷新率300Hz触控采样率的超曲面屏幕，前置3200万像素单摄，后置1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距＋200万像素景深的四摄组合，内置4300mAh电池，支持66W快充等。

　　荣耀CEO赵明曾表示，Magic系列定位旗舰，主打极致科技；数字系列定位高端，主打悦享科技；X系列定位主流，主打普惠科技。从整体配置来看，荣耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手机，其各项硬件均不逊色于目前主流旗舰手机。

　　在这样的一款手机中，国产IC又占了多大比例呢？本次我们就对荣耀50进行了一番拆解，来对其中所采用的芯片进行一次剖析。

　　首先关机取出卡托，不难发现卡托上套有硅胶圈，我们用热风枪加热数分钟后，再利用吸盘和撬片打开后盖，后盖NFC线圈位置贴有石墨片帮助散热，摄像头盖板用胶固定在后盖上，正面贴有泡棉，减少意外摔落时的冲击。

　　主板盖板和底部扬声器通过螺丝固定，上面贴有石墨片，其延伸至电池部位以助散热。主板盖板上有用胶固定的NFC线圈与闪光灯盖板，取下扬声器的弹片板，可以观察到后置摄像头模组有塑料防滚架固定。

　　接下来依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线，不难发现主板处理器与内存部位处涂有散热硅脂帮助散热，副板Type-C接口位置还也有硅胶套，起到防尘防水作用。

　　手机电池用易拉胶固定，拉扯预留的拉条即可拿出，随后取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。

　　6.57英寸的维信诺OLED屏幕用胶固定在内支撑上，胶粘面积较大，再次对屏幕加热，通过撬片和吸盘取下屏幕，内支撑正面有大面积石墨片，未发现液冷管。

　　荣耀50整机共采用23颗螺丝做固定，为常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。SIM卡托和Type-C接口处有硅胶圈保护，起到防尘防水作用，此外，该机采用导热硅脂+石墨的方式来进行散热，未发现液冷管，散热略有不足。

　　首先，我们大家可以看到手机主板背部有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放（PA）芯片，分别为OM9901-11与OM9902-11。作为国频PA领域中的第一梯队，昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射频前端解决方案OM9901和OM9902，产品支持高功率PC2，频率覆盖N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕频段，前向兼容2G、3G和4G等通信制式，共计60余个频段。2020年底开始，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。

　　作为智能手机中的核心器件之一，射频前端芯片市场长期以来一直被博通、Skyworks、Qorvo、高通等国外公司所垄断。近年来，国产射频前端芯片厂商发展迅猛，从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，实现了中低端机型射频前端的本土化，并逐步走向全品类供应。一些射频芯片的明星企业开始覆盖三星、小米、荣耀、vivo、OPPO等全球领先手机品牌客户，实现了射频模组产品从无到有、从量到质的突破。

　　例如本次拆解发现的昂瑞微，在国内手机PA出货量名列前茅，其中在2G/3G PA市场中具备绝对的统治力，4G/5G PA也进入了国内头部企业的供应链，于2020年获得小米和华为的共同投资。

　　而在5G浪潮席卷之际，国产PA等射频前端芯片越来越多地进入头部手机品牌供应链，2020年还停留在样品，2021年就完成量产出货，发展之迅速，超出了大部分人的想象，本次拆解中发现的昂瑞微OM9901与OM9902就是最好的证明。

　　众所周知，国内头部手机企业的准旗舰机型，对射频前端芯片的线性度、效率、可靠性、量产交付和质量等指标都有极严苛要求。本次昂瑞微为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其研发能力和供应链管控能力，尤其是在芯片产能如此紧缺的情况下，能完成畅销机型的供货，实属不易。

　　荣耀50的国产化之路也不止于两颗PA射频芯片，本次拆解中还发现了来自豪威科技的OV02B传感器，用于200万像素f/2.4光圈的景深镜头。

　　通过本次拆解我们可以发现，在荣耀50这样的中高端5G手机中，国产供应链已经在其中占了不小的比例，并起着举足轻重的作用，相信不久的将来，5G手机中的国产IC比例会越来越高，为国产手机攻占市场提供更强大的助力。（校对/萨米）

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　　6月下旬，全球知名半导体代工厂格芯官方宣布了在新加坡建新厂扩产的计划，总投资将超过40亿美元。

　　在台积电和三星接连在年初纷纷表示大幅增加资本支出至过百亿美元的大背景下，格芯的步伐稍显迟缓，但也一直踩着节奏。3个月前，格芯曾宣布今年将追加14亿美元，在公司全球的各制造部门增加产能以应对芯片短缺危机，如果说这14亿美元代表“近忧”，那么40亿美元的新加坡新厂则有“远虑”的味道。

　　除自家投资之外，这40多亿美元还来自其他两方，其中包括新加坡政府。在线上的虚拟奠基仪式上，我们看到了新加坡交通部长S Iswaran和该国经济发展局局长Beh Swan Gin的身影，后者还发了一份声明。当然，作为公司的拥有者，阿联酋阿布扎比主权基金的老板也出席了奠基仪式。

　　新厂开工仪式规格之高，还体现在了阿联酋与新加坡两国的驻外大使一同出席，为此事涂抹上了一层比较浓重的政府推动的色彩。

　　值得注意的是，40亿美元的一大部分还来自于“忠实的客户”（committed customers），而且官方通告的“客户”用了复数，可见不止一家和格芯有长期合作的半导体企业一起共建新厂。我们可以推断，这些客户已经提前预定了格芯的部分产能。

　　格芯依然把这座新厂放在了传统的新加坡Woodlands半导体制造园区，面积为25万平方英尺，包括新的无尘室和办公区间。新厂将创造1000个新的工作岗位，预计将于2023年1月投入运营，并在2024年达到满负荷生产。全面建成后，每年将增加45万片（大约每月38000片）晶圆产能，使格芯新加坡园区的年产能达到约150万（12英寸）。

　　根据多家媒体对此事共识性的分析，格芯的新加坡新厂并不涉及该公司较为先进的如14nm或者更高的芯片工艺，公司CEO Tom Caulfield在揭幕仪式上直言：“我们在新加坡的新厂将支持快速增长汽车、5G 移动和安全设备领域的终端市场，已经签订了长期客户协议。”这意味着该厂主要生产55纳米和40纳米BiCMOS工艺射频类产品，以及某些嵌入式存储器，另外一小部分产能预留给了90纳米的车用芯片，格芯暗示新厂的工艺和产能分配不是静态的，许多设备可互换和移植，允许产能根据需求在不同的生产线之间移动和切换，保证了应对市场供需的弹性和灵活性。

　　十几年前，从AMD拆分出来的格芯走上了纯晶圆厂之路，随着研发成本的不断增加，公司在四年前宣布调整自身角色，从最尖端工艺的激烈厮杀中退出，转而集中为成熟和定制型芯片代工。事后之见，这并非不失为良策，但疫情和芯片缺货危机让全球晶圆代工厂普遍认识到，市场供需最不平衡的往往不是最先进，利润率相对较高但量占比一般的高端制程，而是需要能接受严酷环境高压测试的成熟工艺，这座新加坡新厂新将成为该公司近年来建造的第一家全新（而非收购）晶圆厂，未雨绸缪的决心可见一斑。

　　那么到底都有哪些芯片厂商和格芯共建这座新厂？格芯的客户群范围极广，包括了全球众多的排名前15的fabless企业和一众轻型的IDM半导体厂商，从概率上看，博通、高通或者Skyworks的可能性比较大，而且射频前端芯片模组是格芯的核心竞争力之一，“想到射频就会想到格芯”（“If you think RF, think GF”）的口号在当今依然有着相当强的市场号召力。

　　纵观半年多以来格芯的一系列扩产动作，这个40亿美元的建厂计划可以看作是3月份14亿美元全球代工资本输出的增量版。

　　查阅格芯官方网站，公司的业务网点遍布欧亚大陆和北美，制造中心（manufacturing Center）主要为以下几个：德国的德累斯顿，美国的Malta,Burlington,EastFishkill和新加坡，其中美国的Burlington和新加坡是公司仅有的两个集制造、研发、设计、销售四体一条龙的区域性部门。3月份格芯曾官方发布声明，未来支出14亿美元，在德累斯顿、Malta和新加坡扩建产能，而且一碗水端平，这14亿美元平均分配到三地，值得关注的是，这14亿有三分之一是客户集资。由此可见，无论3月份的14亿美元扩产，还是目前这种40亿美元的新厂，都由晶圆厂和客户共同出资共建。

　　突如其来席卷全球的新冠病毒疫情，以及“后疫情时代”不知何时能缓解的芯片短缺危机，必然会重塑全球半导体产业链格局，在芯片供给严重落后于市场需求之时，客户能拿到的产能分配成为了市场话语权的表征。然而，和众多消费类电子半导体器件的需求方不同，汽车行业中零件采购的通常意义上的合同与其他行业大不相同，后者通常受长期约束性协议约束，并向半导体供应商提供远远超过6个月的采购订单，比如12个月。然而，在复杂且经常大量外包的汽车供应链中，汽车行业的芯片采购承诺周期往往更短。

　　麦肯锡曾对当下汽车芯片产业格局撰文分析，虽然汽车行业过去以稳定的需求而享有盛誉，但半导体制造商现在倾向于与其他快速反应行业签订更传统、更长期的合同。准时制（Just in time）制造模式可以通过保持低库存来最大限度地减少浪费并提高效率，在汽车供应链中，这种模式得到了广泛的利用。大规模的5G部署需要大量射频芯片，其制造的节点尺寸与汽车芯片相同，很多驱动和电源管理芯片也是如此，这种芯片应用上的重合，意味着未来几年汽车制造商要和射频芯片厂商、电源管理芯片厂商等抢产能。

　　严峻的现实逼迫汽车行业需要重新思考芯片采购合同模式，许多汽车制造商和一级供应商需要深度收集和分析关于半导体价值链和芯片制造地点的更复杂的信息。为了做出更明智的决策，公司领导者需要权衡技术应用，以在所需的单个芯片级别上进行优先排序，不断重新评估竞争格局。

　　借助这个背景，我们能够正常的看到，格芯面向未来的产能扩充几乎全面呼应了新形势产业链格局下的需求，客户以晶圆厂投资的方式提前预订产能，对格芯来说，这样一个互赢绑定模式，也许会损失某芯片细分类市场生产周期带来的额外利润，但好就好在需求稳定。须知，2017年左右，该企业做出彻底退出7nm之争的决定也并非完全是成本控制，而是深入了解了几个大客户的需求，发现他们对高端制程芯片反应冷淡，从而调整了总体发展战略。

　　格芯和客户关系的最微妙之处还体现在和AMD的关系上。独立出来之后格芯，AMD长期是其最大客户。然而就在两个月前，华尔街披露的一份监管文件显示，双方修订了供求协议，它的“亮点”并不在于格芯继续为AMD提供如CPU和GPU芯片模组的代工（包括Ryzen和EPYC处理器），而在于格芯和AMD敲定了2022-24年的价格和新的年度晶圆采购目标，这个目标取消了所有先前给AMD限定的排他性承诺，可以让AMD享有“充分的灵活性”，可以在任何工艺节点上生产的任何产品转向其他代工厂。如果用一句话概括双方这份修订版的文件，那就是AMD在代工厂面前的话语权和议价权得到了大幅增长，变得很强势。

　　由于AMD不断在PC服务器和加速器向着最先进节点进发以求能和Intel、英伟达分食地盘，所以芯片代工越来越趋向于向台积电靠拢，目前已经是仅次于苹果的台积电第二大客户，而满足不了其代工需求的格芯，和AMD的关系若即若离，迫使格芯更加向车载和射频芯片厂商寻求合作，新加坡新厂则鲜明地反映了这一趋势。

　　当然，和新加坡政府的强势合作也会为该企业计划中的年底IPO计划增加不少砝码。

　　新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin出席了虚拟落成典礼，他在一份声明中表示：“半导体行业是新加坡制造业的重要支柱，格芯的新晶圆厂投资证明了新加坡作为全球先进制造和创新节点的吸引力。”今年1月，新加坡贸易和工业部（MTI）宣布，计划到 2030年，该国电子工业要实现增长50%的目标，其中半导体行业是计划中的重中之重。

　　新加坡虽然是一个城市国家，弹丸之地，土地面积仅相当于上海长宁、杨浦、徐汇、黄浦和普陀等几个市区加起来的总和，但从70年代开始，该国就把芯片行业视为重点发展的高科技产业，电子工业约占该岛经济的7%。今年前四个月，全球市场对电子产品的需求激增，新加坡电子器件的产量同比增长了21.7%。

　　格芯的生产部门虽然遍布欧美和东南亚，但新加坡这四五个厂占到了该公司总产能的40%；而对新加坡来说，格芯新厂的落地会进一步巩固该国在东南亚半导体产业链的hub地位。对此，集微网采访了全球某知名半导体咨询公司，该公司分析师告诉集微网，目前新加坡本土的晶圆厂主要如下：

　　除此之外，还有一些规模较小的IDM企业诸如AG, Lumileds, RF360, SOITEC等等无具体产能信息。不过，总的来说，从整个东南亚的角度来看，如果说马来西亚半导体制造主要由全球晶圆后道工艺构成的话，新加坡则能吸引相对来说技术含量更高前端制造。

　　不过遗憾的是，新加坡经济发展局或者行业协会未能给出具体的半导体年度资本支出状况，而海内外几乎所有的分析机构均把新加坡归类到“亚洲其他国家和地区”之列，未能单独列出，所以暂无法知晓该国具体的资本支出状况，东南亚整体来看，2019、2020、2021这三年的半导体资本支出为73亿美元、50亿美元和71亿美元，平均大致为中国台湾地区的三分之一左右。

　　不到60年前，新加坡从马来西亚独立出来，但很多制造业双方保持着一荣俱荣的共生关系，以今日半导体行业观之，不少新加坡晶圆厂的工程师在马来西亚买房，在新加坡上班，通勤跨越两国，但因疫情的关系，马来西亚封测厂停工势必也对新加坡的厂房开工率造成不小的影响。

　　从市场份额的角度看，格芯目前排名全球第四，约占全球代工产能的7%，次于台积电（55%），三星（18%），联电（7.5%），从营收的角度看，则可以排进前三，2020年该数字为57亿美元左右，依然低于巅峰时刻即2017年的 61.76 亿美元，该公司预计今年产能将增加13%，明年将增加20%，成熟制程的芯片依然有着巨大的市场需求，新加坡新厂对企业未来发展格局至关重要。另一方，新加坡用政治性的高规格为格芯新厂奠基，也是看到了纯代工企业对该国半导体发展的巨大刺激效应。（校对/holly）

　　集微网消息，近日，在年初发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》（下称：行动计划）有关内容再次被相关的起草专家提起。工信部相关人士介绍到，2019年，我国电子元器件行业销售收入超过1.86万亿元，而现在国家给这个行业定了一个目标，上述工信部指定的行动计划要求2023年中国电子元器件销售额要达到2.1万亿元。

　　电子元器件作为支撑信息技术产业发展的基石，早就已经融入到生活中的方方面面。近些年，国家也不断出台相关政策支持新型电子信息基础设施的建设和发展。

　　而电子元器件可按电信号特征分为主动元件（集成电路）与被动元件（阻容感等）。本文将从被动元件角度出发，详细解析上述政策的相关影响。

　　根据行动计划，本次重点产品高端提升行动包括电路类、连接类等多个元器件在内，其中，电路类元器件（被动元件）则需要重点发展微型化、片式化阻容感元件等。重点面对的市场方向则是智能终端、5G、新能源汽车等，并且力争15家企业营收规模突破100亿元。

　　有业内专家对笔者表示，从行业的发展上来说，这是一个地区资源的错配，目前国内制造业消耗的产能可能占全球的60%-70%，但是能供给的可能也就10%-20%，这之间的错配形成了比较广的国产替代的市场空间，而且目前国内主要聚焦在中低端，总量还很小。

　　据悉，被动元件市场在2019年的规模将近300亿美元，电容、电感、电阻的占比分别为73%、17%、10%，主要应用在通讯、汽车、工控等领域。其中，国内占比高达43%，大约120亿美元的市场份额。

　　但是，据笔者了解，被动元件市场主要被日韩台系厂商垄断，国内厂商市占率较低。以MLCC为例，目前日本厂商处于垄断地位，合计市占率过半，村田作为行业龙头，全球市占率高达31%，韩国三星电机全球市占率21%，台湾厂商国巨全球市占率12%，而国内处于领先地位的风华高科2019年的全球市占率仅为2%。

　　需要注意的是，根据海关总署的数据，2020年国内MLCC净进口额43亿美元，占全球总规模的32.6%，国产化率尚不足4%。

　　“目前主要是电容方面和国际巨头的差距比较大，像顺络电子的电感已经是全球一线了，铝电解方面，江海股份和艾华集团也是具备全球竞争力的公司，可能现在弱一点的还是MLCC和一些一体成型的产品。”上述专家告诉笔者，其实主要还是受制于材料方面，但是材料又很难突破，现在只能是基于跟客户的合作，在一些高频、车规方面做尝试，但是核心要真正的摆脱以及实现产业化突破难度还是比较大的。

　　以MLCC核心材料陶瓷粉体为例，核心技术被日美企业垄断，目前全球陶瓷粉体约65%的市场被日本企业占据，其中，日本堺化学占比28%，是全球最大的陶瓷粉体材料供应商；美国Ferro市场份额位列第二，市占率达20%，国内的国瓷材料全球份额约10%，公司客户涵盖国内外主要的MLCC厂商。

　　此外，还有分析师向笔者透露，现在国内的厂商能满足的普遍都是偏家电类的，通信稍微会好一点。目前就是需要通过通信再往终端延伸，现在可能就是从基站作为突破口，然后再往手机端做更高规格的，然后新能源汽车领域已经可以确定会来带一些新的机会，车规级的产品从风华高科、顺络电子来看，进展还是比较顺利的。

　　根据行动计划，工信部指出未来三年要突出电子元器件的基础作用，在扩大产业规模的同时，也要形成明显的企业发展效应。也就是文件中提到的，未来要有15家企业营收规模突破100亿元，要显著提升促进龙头企业的营收规模和综合竞争实力。

　　近些年来，国家已经出台多项政策支持电子元器件的发展，而在政策的助推下，电子元器件行业也保持了高速的发展态势。

　　根据笔者统计，目前A股上市的被动元件企业一共有13家，涵盖了国内比较有代表性的阻容感企业。截至2020年，13家企业合计实现营收268.7亿元，实现净利润51亿元。而在2019年，13家企业合计实现营收217.06亿元，实现净利润31.69亿元，对比2019年来看，总体规模实现了较大的增长。

　　“政策支持，对国内厂商起到的促进作用肯定是很大的，不过还是得看具体政策的落实情况。不过目前我们国内厂商的障碍比较多的也在于一些行业的头部企业较多为国外品牌，国产原件在该部分厂商的体系里面接受度并不高。这是目前亟待突破的地方，不过现在有政策的支持，破冰也只是时间的问题。”三环集团相关负责人对笔者表示。

　　据了解，三环集团目前正处于加速扩产阶段，公司此前定增21.75亿元重点布局5G通信用高可靠性、高容量、小型化、高频率MLCC产品，达产后将新增月产能200万只。

　　除此之外，风华高科、宇阳科技等主要被动元件厂商也正在积极扩产，未来三年国产MLCC产能将大幅提高。

　　薄膜电容器方面，法拉电子已经和与日本松下、尼吉康等处于同一层级，其市场规模位列国内第一，全球第三，仅次于上述两家日本厂商。

　　日前，法拉电子相关负责人向笔者透露，目前公司全球市占率在30%左右，今年估计会接近40%。因为我们的营销策略就是，每个平台的每一部车型我们都会去争取，尽最大努力去做，不给自己限定目标。所以基本在新的车型中，很大一部分我们都可以拿到订单。

　　而在谈到上述行动计划时，该负责人称，因为现在这份政策还是比较广义的，目前没看到具体的落地，所以还没办法去定义。可能后续会有更具体的每个行业的比例是多少，但是现在企业层面还没有看到相对应的措施。

　　不过在政策支持和鼓励制造业转型的背景下，被动元件的发展已经较为迅速。考虑到国产替代趋势不可逆，相关厂商将迎来绝佳的发展机遇期。（校对/Arden）

　　集微网消息，十年前，18英寸晶圆技术曾是半导体产业内热议的话题，当时不少雄心勃勃的芯片公司投以重资，却纷纷铩羽而归，18英寸为何没有达到预期的市场效果？最新一期的Electronicsweekly杂志对其做了历史钩沉。

　　文章指出，18英寸晶圆已经被证明是一个“海市蜃楼”，不过在业界放弃这个想法之前，已经做了大量的开发工作——最终因为成本问题而纷纷退出。2004年，SEMI认为该领域需要投入的成本为250亿至400亿美元，2011年，Leti也认为差不多需要400亿美元，一度还成立了全球18英寸联盟（Global 450 Consortium）。

　　2011年，半导体制造联盟Sematach负责人经理Tom Jefferson曾表示，计划从2013年年中至2014年初，将在纽约阿尔巴尼建立一条完整的18英寸生产线中不同的设备类型。

　　然而这个18英寸联盟成员却目的各不相同，计划中的50个设备类型来自不同的供应商，目的主要是数据开发，以支持来自复杂供应商的各种设备类型。

　　Tom Jefferson还认为，非参与者，即联盟之外的企业不太可能获得很多18英寸的专利或者共享联盟工作人员资源，以及不太可能享有和联盟伙伴同样的“财务杠杆伙伴关系”。

　　然而，即便是联盟参与者，在晶圆良率测试方面也有优先级，给人的印象是，不参加该计划会降低生产线推广的概率。

　　当时业内已经担忧一些设备供应商可能会选择远离18英寸，专注于12英寸平台的专业开发，8纳米节点对18英寸来说走到了一个历史节点，SEMI在2011年曾经做出过这样一个判断：“后COMS时代18英尺晶圆将是主流尺寸。在15-20年内，即使是MEMS、电源管理芯片等小批量成熟技术也可以迁移到18英寸厂”。 不过SEMI还指出，一旦18英寸大规模上马，会导致12英寸产能过剩，8英寸生产线的迁移也会受到影响。

　　CEA-Leti研究员Michel Brillouet给了当时的欧盟委员会几个建议，大力开发18英寸晶圆技术拓展，暂时搁置对摩尔定律极限的讨论，或者搁置18英寸的开发，专注3D封装和光刻机的研发。

　　不过18英寸最终戛然而止，在阿尔巴尼18英寸联盟砸下的44美元亿投资中，有多少被挪用到了非18英寸的尖端制程的芯片的研发，至今仍是一个谜。（校对/holly）

　　7月10日（当地时间7月9日下午），加拿大卑诗省高等法院就孟晚舟律师申请新证据引入做出判决，法官驳回了这一申请。

　　华为加拿大在一份声明中表示，尊重法院的裁决，但对这样的结果表示遗憾。此次庭审的背景源自6月29日到30日的一次新证据引入庭审，此前控辩双方曾就是否引入新证据进行了当庭辩论。孟晚舟律师在法庭上表示，新证据可以揭示作为引渡唯一依据的美国《起诉案件记录》，在诸多陈述上存在明显不可靠。新证据文件主要包括汇丰银行和华为公司往来的电子邮件、内部报告、会议纪要和HORIS系统报告，这些都是判断她是否存在欺诈等行为的重要依据。

　　华为加拿大在声明中表示，尽管法院拒绝引入新证据，但这些新文件清楚表明，汇丰银行及其高管均知晓华为与Skycom的关系以及Skycom在伊朗的业务；这些文件还表明美国的《起诉案件记录》和两份《起诉案件补充记录》明显不可靠，“引渡听证将继续进行，我们也将一如既往地支持孟女士寻求自由、正义”。

　　引渡案的唯一关键证据是美国提交的《案件起诉记录》，称汇丰高层不知道华为和Skycom的关系，汇丰银行只依靠孟晚舟PPT及陈述进行风险评估，并做出继续与华为合作的决定，从而导致汇丰面临被制裁风险。此前有分析称，如果新证据被引入，能证明汇丰银行及其高管，从始至终都知道华为与Skycom的关系，孟晚舟就不可能在华为与Skycom关系问题上“欺诈”汇丰银行，所谓“欺诈罪”成立的客观条件并不满足。此外，在孟晚舟进行PPT陈述前，汇丰银行早已了解华为与Skycom的关系，汇丰银行早已有足够的信息，而非只能依赖孟晚舟的PPT陈述，来评估与华为合作的风险，若日后汇丰银行因与华为的合作面临违规风险，责任在于汇丰银行自身的合规程序与孟晚舟的PPT陈述没有因果关系。

　　根据美加引渡条例规定，美国有义务向加拿院提交一个完整的、坦率的、公正的证据描述。因为美国所提供的文件是加拿官唯一可以参考的材料，所以如果美国没有尽到合理的努力履行这个义务，法官应以滥用程序为由终止引渡程序，只有立即释放孟晚舟才能切实维护司法的独立、公平和正义。

　　孟晚舟在加拿大被捕至今已两年有余，关于她是否将被引渡至美国的听证会仍在审理中。8月上旬，法院将就孟晚舟律师提起的程序滥用“第三分支”、救济措施及“证据充分性”进行庭审，加拿庭将就该案是否构成对加拿大司法程序的滥用，决定批准还是终止孟晚舟的引渡程序。有关判决预计将于2021年晚些时候公布。（凤凰科技）

　　诺贝尔经济学奖得主保罗·克鲁格曼表示，美国经济现状一言以蔽之，就是：“带有瓶颈的荣景。”也就是说，经济景气蓬勃兴盛，美中不足的是供应出现瓶颈，而其中一部分瓶颈要归咎于美国前总统特朗普的贸易政策制造出一堆烂摊子。

　　保罗·克鲁格曼在专栏撰文说，美国目前就业成长步调之快，是1984年以来仅见，国内生产毛额（GDP）或许也正迅速扩张（第2季官方数据尚未公布）；不过，此刻美国也遭遇众多物资短缺，造成某些领域生产受阻、其他领域价格暴涨的局面。

　　有些缺货情况已告化解，例如两个月前木材因供不应求，行情比疫情前跃涨近四倍，但如今价格已从高点腰斩。然而，其他瓶颈似乎仍挥之不去，像是标准货柜供应不足，就使世界贸易受阻，专家估计短缺情况可能至少延续到年底。

　　影响更重大的是全球半导体芯片缺货。这是因为今天芯片几乎无所不在，缺货问题不只影响电脑与智能手机生产厂商，也打击包括家电和汽车在内各式各样的生产商。因此，芯片短缺限缩了汽车产量，迫使一些人改买二手车，带动二手车价格飙涨，意外成为助长通膨的一大驱动力。

　　那么，是什么原因导致现在芯片大缺货？克鲁曼指出，解答之一是新冠肺炎疫情创造了一波奇特的景气循环。民众碍于居家防疫规定，无法出门上餐馆，所以大举装修厨房；不能上健身房，所以大买派乐腾（Peloton）健身器材。在各项服务需求低迷不振之际，物品需求却激增，由于现在几乎每项物品都内建某种芯片，芯片严重缺货不难理解。

　　但保罗·克鲁格曼说，若不是特朗普政府荒腔走板的贸易政策，现在芯片短缺不会这么糟糕。

　　特朗普当初挑起美中贸易战时，他和他的顾问显然不是很懂现代世界贸易是怎么运作的。比方说，他们似乎不明白，当今贸易不只是简单的货物交易（外国卖汽车给美国，美国卖飞机给他们）而已，而是牵涉到复杂的供应链，某件物品的生产往往需要全球各地分工合作始成。

　　从这个现实角度来看，克鲁曼形容特朗普的关税架构“愚蠢”：主要锁定半导体以及设备，这却是美国厂商在全球市场之间的竞争所必需。因此，许久研究之后发现，特朗普的关税导致美国制造业雇佣人数不增反降。

　　保罗·克鲁格曼指出，特朗普贸易政策不仅设计不良，还受制于领导人善变、反覆无常的念头，以致没人知道哪些产品可能面临新的关税，或已增加的关税是否还会继续实施。对高科技业、特别是半导体产业，特朗普开始施加出口限制，也是反反覆覆令人捉摸不定。这给厂商带来极大的不确定性，妨碍企业预先做规划。

　　对产品销往美国市场的外国生产商来说，他们担心突然面临高额关税，提高产能的动机缺缺。即使是美国生产商，也一样欠缺投资的诱因，因为谁知道目前庇护他们的关税保护伞会不会一夕间被撤除，也担心自己的产品突然面临出口禁令。（经济日报）

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